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+12Vの電源供給のみを行うPC向け新電源ユニット規格「ATX12VO」

Intelが、「ATX12VO」というPC向けの新しい電源ユニット規格を考案している(PC World)。「12VO」は「12V Only」の略で、その名の通り12Vの出力しか行わない点が特徴(IntelによるDesign Guide)。

既存のATX電源規格では12Vのほか5Vや3.3V、-12Vなどの出力も提供されているが、これらを省略することで電源効率を大幅に改善でき、かつ電源ユニット自体のコストも下げることができるという。さらに、接続ケーブルもよりシンプルになる。

一方、各種ストレージなどのPC周辺機器には3.3Vや5Vの電圧が必要なものが多いが、これらの電圧はマザーボード経由で供給されることになる。この点がデメリットになり得るようだ。

なお、ATX12VOの仕様はすでに公開されているものの、まずは完成品PCメーカーでの採用が見込まれており、自作市場にこれらユニットが出回るようになるかどうかは分からない。

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Intelのセキュリティ機能CSMEに存在する脆弱性、ハードウェアに物理的にアクセスできなくとも悪用できるとの指摘

Anonymous Coward曰く、

Intelは2019年、同社CPUに搭載されているセキュリティ機能「Converged Security and Management Engine(CSME)」の不具合を修正するパッチ「Intel-SA-00213」をリリースした。しかし、このパッチでは問題を根本的には解決できないとの指摘が出ている(ZDNet JapanSlashdot)。

Positive Technologiesが米国時間3月5日に公表した報告書によると、過去5年間にリリースされたIntel製チップセットの大半にこの脆弱性が含まれているという。攻撃は検出が不可能で、Intelのパッチは問題を部分的にしか解決しないとしている。

問題の脆弱性(CVE-2019-0090)は、ハードウェアに物理的にアクセスすることで、権限のないユーザーが特権を取得できる可能性があるというもの。しかし、報告によるとこの不具合は物理的にシステムにアクセスできない場合でも、たとえばデバイス上で動作するマルウェアなどがこの脆弱性を悪用することができるという。また、対策としてはCPUを交換することしかないともされている。

一方Intelは、この不具合を悪用するには物理的なアクセスが必要であるとの立場を崩していないようだ。

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Intel CFO曰く、プロセス技術でライバルからの遅れを取り戻すには2021年の終わりごろまでかかる

Intel CFOのジョージ・デービス氏がモルガン・スタンレーのTech, Media & Telecom 2020カンファレンスで登壇し、プロセス技術でライバルからの遅れを取り戻すには2021年の終わりごろまでかかるとの見方を示したそうだ(Tom's Hardwareの記事Windows Centralの記事)。

デービス氏によると現在のIntelは間違いなく10nm時代にあるという。Intelの10nmプロセスはTSMCの7nmプロセスと同等の密度が得られるとされており、10nmプロセスノードを改良した10nm+ノードで生産するTiger Lakeも発表している。しかし、デービス氏は2021年の終わりに7nmノードでの生産を始めるまでライバルと同等のプロセス技術にはならないとの考えを示し、再びプロセス技術を主導する立場になるのは5nmノードでの生産を始めた時だと述べたとのことだ。

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過去5年間のインテルCPU/チップセットに修正不能な脆弱性。ROM上のコードに起因

デジタルセキュリティ企業のPositive Technologiesが、過去5年ほどの間にインテルが発売した実質的にすべてのプロセッサーに、修正不可能な脆弱性が含まれていると発表しました。問題がみつかったのは、書き換え不能なブートROMにその一部が記録されているConverged Security and Management Engine(CSME)と呼ばれる機能。 この機能はシステム上のほかのファームウェア、たとえばCPUのマイクロコード、UEFI

AppleがARMプロセッサ搭載Macを2021年までにリリースするという噂

Appleが18か月以内(2021年前半まで)にIntelプロセッサではなくARMプロセッサを搭載したMacをリリースするのではないか、という噂があるようだ(9to5MacGIGAZINE)。

Appleが2020年にもARM CPU搭載のMacをリリースするのではないかという噂は以前よりあった。このMacにはiPhoneやiPadなどと同様、Appleが独自に開発したARM系プロセッサが採用されるという。

なお、2021年という時期については、Appleが5nmプロセスで製造されたプロセッサの出荷を2020年中頃に予定していることから来ているようだ。

ARMプロセッサ搭載MacではIntelプロセッサ向けにビルドされたアプリケーションは実行できないが、Appleは今年の開発者向けイベントWWDC 2020でARM向けのビルドに対応したツールをリリースするのではないか、とも推測されている。

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IntelのCPUで新たな脆弱性が発覚

Anonymous Coward曰く、

1月27日、おもにIntelの第6世代から第9世代までのCPUに影響する脆弱性(CVE-2020-0548)の存在が公表された。認証済みユーザーの情報が漏洩してしまう可能性があるという脆弱性で、CPUのマイクロコードのアップデートで対応できるという(EngadgetPCWatchGIGAZINESlashdot)。

IntelのCPUにおいては2019年5月に投機実行の脆弱性「Microarchitectural Data Sampling(MDS)」が発覚していたほか、CVE-2020-0549という脆弱性も報告されており、この脆弱性は「CacheOut」と名付けられている。こちらは先の2つの脆弱性と異なり、Intelの最近のCPUでは動作しないことやWebブラウザを使用した攻撃が行えないなどから、危険性はやや低めになっている。Intelはこちらに関しても今後数週間で対策用の追加パッチを提供するとしている。

ただしセキュリティ研究者は、この問題は以前から指摘されており、情報の開示に時間が掛かりすぎている点や、学術的な影響もあるとして、Intelが取っている泥縄的な対策を批判している。

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お買い得度◎な2万円代ミニPC HeroBoxをCHUWIが発売。有線LANにVGAなど拡張端子も豊富

中国CHUWIが、Windows 10を搭載するミニPC「HeroBox」を発売しました。価格は2万5999円で、Amazonにて既に注文が可能です。

2018年1月17日、クレジットカードサイズのカード型PC「Compute Card」が発売されました:今日は何の日?

CES 2017で発表され、クレジットカードサイズというPCとは思えないフットプリントで注目されたのが、「Compute Card」。発表から発売まで1年余りかかったとはいえ、コンセプトで終わらず本当に発売されたことで注目されました。

大型ビデオカードも内蔵可能な新型NUC規格「Ghost Canyon」発表

Anonymous Coward曰く、

消費者向けエレクトロニクス・サービス関連の展示会CES 2020にて、Intelが小型ベアボーンPC「Next Unit of Computing(NUC)」の新シリーズ「Ghost Canyon NUC」を発表した(ASCII.jpPC WatchEngadget日本版)。

Ghost Canyon NUCは筐体サイズを縦横約20cm、高さ約10cmほどに拡大。これによって長さ203mmまでのPC用グラフィックボードが搭載可能となった。また、インテルNUCとして初めてCPUの交換も可能になっており、Core i9-9980HKを搭載も搭載可能だという。

CES 2020ではRazerがこのGhost Canyonを採用した小型ゲーミングデスクトップ「Razer Tomahawk」を発表している。仕様としてはCPUがCore i9、GPUがGeForce RTX 2080、メモリ64GBなど。2020年の前半に発売予定としている。

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秋葉原のジャンク店に「Xeonキャッチャー」が設置される

秋葉原・東京ラジオデパート地下1階のジャンク販売店「秋葉原最終処分場。」に、Xeon CPUのジャンク品が景品として提供される「XEONキャッチャー」なる遊具が設置されたそうだ(AKIBA PC Hotline!Twitterでの告知)。

いわゆる「UFOキャチャー」内に景品としてXeonを入れたもので、1プレイ100円。入っているXeonは複数種類があるようだが、ジャンク品とのことで動作保証はないという。

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インテル、単体GPUボード「DG1」発表。開発者向け、次世代Xeアーキテクチャー採用

これまではCPU統合型のグラフィックスを提供してきたインテルが、米ラスベガスで開催の家電見本市CES 2020で単体GPU製品「DG1」を発表しました。インテルの単体グラフィックボードとしては10年ほど前に出荷された「Intel 740」以来のもので、次世代GPUアーキテクチャー「Xe」を搭載します。

インテルの折りたためるタブレットPC「Horseshoe Bend」を観察する

画面が折りたためる「フォルダブル」は2019年にサムスンやファーウェイからスマホが登場し、市場が拡大しました。この流れは2020年も続きそうです。DellやレノボはフォルダブルタブレットをCES 2020にて展示していますが、文字通り大きくなりつつあるトレンドを反映したのがインテルの「Horseshoe Bend」と呼ばれる17インチタブレットのプロトタイプです。 インテルはこれまでもE-Inkディスプレイ搭載の2in1「Tiger

インテル、17インチのフォルダブルPCで新Core CPU「Tiger Lake」をアピール

Intel(インテル)は第10世代のCoreシリーズCPU「Tiger Lake」を発表しました。今年2020年後半に出荷されるこのCPUをアピールするため、CES 2020の同社プレゼンテーションでは、過去最大級となる折りたたみPCのコンセプトモデルを披露しました。 17インチのフォルダブル有機ELディスプレイを備えたインテルのコンセプトPC「Horseshoe

グラボも内蔵できるインテルNUC「Ghost Canyon」発表。ブースト時5GHzのCore i9選択可能

インテルが展開する小型ベアボーン、Next Unit of Computing(NUC)は、非常にコンパクトな筐体の省スペースなデスクトップPCを手軽に構築するには良いものの、自作マニアなPCユーザーからはそのコストの高さとCPUの交換やPC向けグラフィックボードの内蔵が不可能な自由度の低さからゲーミング用途には適しているとは言えません。 しかし米ラスベガスで開催されている家電見本市CES 2020にインテルが持ち込んだ最新のGhost Canyon

Intel、PC向けCPUの出荷遅れについて顧客やパートナーに送ったお詫びの手紙を公開

Intelは20日、第3四半期に発生したPC向けCPUの出荷遅れについて顧客やパートナーに送ったお詫びの手紙を公開した(ニュースリリース手紙: PDFBetaNewsの記事Neowinの記事)。

手紙はエグゼクティブバイスプレジデントのミシェル・J・ホルトハウス氏の名前で送られたもので、出荷遅れを謝罪するとともに大規模な新規設備投資やファウンドリーの利用の増加により、より多くの生産量を確保できるようになったことが説明されている。その結果、下半期のPC向けCPUの供給量は上半期から2桁増加させることが可能だという。ただし、2019年は市場の成長が続く中、在庫によるバッファーも限られており、供給はタイトな状況が続くとのこと。

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2019年第2四半期のPC出荷台数、Gartnerは1.5%増、IDCは4.7%増と推計 2019年07月14日
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Core iシリーズ品薄の影響で秋葉原自作PCショップでのRyzenの売り上げが増える 2019年05月14日
2019年第1四半期のPC出荷台数、全体では前年割れする一方でLenovoとDellは引き続き増加 2019年04月14日
遅れていたIntelの10nmプロセス採用チップ、Intelが出荷開始のメドが立っていることを明らかに 2018年11月07日
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IntelのCPUが世界的に品不足 2018年10月04日

Intel、古い製品向けのドライバーやBIOSアップデートなどのダウンロード提供終了を進める

headless曰く、

Intelが古い製品向けドライバーやBIOSアップデートなどについて、ダウンロード提供の終了を進めている(gHacksBetaNewsThe RegisterPhoronix)。

現在話題になっているのは11月22日で提供が終了するもので、すべてIntel純正マザーボード向けのBIOSアップデートとみられる。製品としては古いものばかりだが、中にはSpectre/Meltdown脆弱性対策で昨年10月にリリースされたものも含まれる。その次は12月6日に提供が終了するもので、こちらにはドライバーやサポートソフトウェアなども含まれている。この件は最近になって話題になったが、実際には9月から順次提供を終了してきたようだ。

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IntelのAMD GPU内蔵Kaby Lake-G、終了へ。ドライバは製品発売から5年間サポート 2019年10月11日
Intel、初のUWD版グラフィックスドライバーをリリース 2018年12月01日
NVIDIA、32ビットOSに対するドライバーサポート終了計画を発表 2017年12月24日

Intel、XeアーキテクチャのHPC向け新GPGPU「Ponte Vecchio」を発表

Intelが新型GPUを開発していることは以前より報じられている。このGPUは既存のGPU製品とはまったく異なるアーキテクチャのものになるとされていたが、同社が11月17日にこの新アーキテクチャをベースとするHPC向け汎用GPU(GPGPU)を発表した(PC Watch北森瓦版)。

この新アーキテクチャは「Xe」と呼ばれており、2020年に製品が市場に投入される予定となっている。今回発表された製品は開発コードネームが「Ponte Vecchio」とされており、7nmプロセスで製造される。メモリやインターコネクトなども1パッケージ内に統合された構造で、2021年に米エネルギー省への納入が予定されているスパコン「Aurora」で採用されるとのこと。

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Intelの新SoC「Lakefield」は「big.LITTLE」ならぬ「Big-Bigger」構成 2019年09月04日
Intel、2020年に単体GPUをリリースすることを明らかに 2018年06月15日
Intelが2020年に公開予定の新型GPUはまったく新しいアーキテクチャのものになる 2018年12月06日

Intel、Atom系の新世代CPUコア「Tremont」のマイクロアーキテクチャを発表

Anonymous Coward曰く、

Intelが低消費電力プロセッサ向けの新CPUコアで採用される「Tremont」の詳細を公開した(PC Watch北森瓦版)。

TremontはIoTやデータセンター、携帯端末といった分野での利用を想定しており、年内に出荷が開始されると言われている「Lakefield」CPUが採用する。シングルスレッド性能を重視した設計となっており、高度な分岐予測やアウトオブオーダー実行機能を持つという。

なお、Spectreを始めとする一連のサイドチャネル攻撃の脆弱性対策については触れられていない。

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Intelの新SoC「Lakefield」は「big.LITTLE」ならぬ「Big-Bigger」構成 2019年09月04日
ARMが新コア「Cortex-A76」(Enyo)を発表、「Skylakeの9割」の性能があると主張 2018年06月04日
Intel、HoloLensで使用されているAtom SoCの出荷を10月で終了 2017年08月14日

Core Xシリーズプロセッサ新モデル発表、前モデルから大幅に値下げ

Intelが「Core X」シリーズプロセッサの新モデルを発表した(PC Watch北森瓦版ComputerWorld)。

発表されたのは下記の4モデルで、TDPはいずれも165W。

  • Core i9-10980XE(18コア/36スレッド、ベースクロック3GHz、979ドル)
  • Core i9-10940X(14コア/28スレッド、ベースクロック3.3GHz、784ドル)
  • Core i9-10920X(12コア/24スレッド、ベースクロック3.5GHz、689ドル)
  • Core i9-10900X(10コア/20スレッド、ベースクロック3.7GHz、590ドル)

基本的なスペックは昨年発表されたCore X 9000シリーズを踏襲しているが、価格は同等スペックの9000シリーズと比べて半分近くになっている。

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AMD、第2世代「Ryzen Threadripper」シリーズを発表。12コアが$649、32コアが$1799 2018年08月08日

Intelの新SoC「Lakefield」は「big.LITTLE」ならぬ「Big-Bigger」構成

Intelが半導体関連カンファレンス「Hot Chips 31」でモバイル向けプロセッサ「Lakefield」の概要を発表した(PC Watch)。

Lakefieldは年内に出荷が予定されているプロセッサ(モバイルSoC)で、またCPUコアやGPUコア部分は10nmプロセスで、I/O周りは22nmプロセスベースの「22FLプロセス」で製造し、それらを積層した構造になっているのが特徴。これによって12mm角のパッケージにPC向けプロセッサ並みの機能を詰め込み 、さらに待機電力は従来の10分の1以下にできるという。

CPUコアは高性能な「Sunny Cove」を1つ、Atom系で低消費電力の「Tremont」を4つ搭載した構成で、Intelはこの構成をIntelは「Big-Bigger」と呼んでいる。

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IntelがエントリーレベルCPUの生産を外部に委託する計画との報道 2018年11月03日
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Intel、HoloLensで使用されているAtom SoCの出荷を10月で終了 2017年08月14日
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「USB4」仕様公開–転送速度は最大40Gbps – CNET Japan

「USB4」仕様公開--転送速度は最大40Gbps - CNET Japan

「USB4」仕様公開--転送速度は最大40Gbps - CNET Japan

「USB4」が完成したようだ。広く普及しているUSB接続技術の仕様を管理するUSB Implementers Forum(USB-IF)は米国時間9月3日、次期バージョンとなるUSB4の仕様を正式に公開したことを明らかにした。USB4は、ハイエンドのノートPCや周辺機器ですでに目にしているIntelの高速な「Thunderbolt」技術を採用することで、現在...

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Intelが今月2度目のノートPC向け新型プロセッサを発表。8月だけで19種類

Anonymous Coward曰く、

2019年8月21日、IntelがノートPC向け低消費電力版の第10世代Coreプロセッサ計8製品を発表した(4GamersITmediaArsTECHNICASlashdot)。

開発コード名は「Comet Lake」で、発表された製品の内訳はTDP 15Wの省電力設計モデル「Uプロセッサ」が4モデル、TDP 7Wの超省電力設計の「Yプロセッサ」が4モデル。製造プロセスルールは14nmで、省電力設計のUシリーズとしては初めて6コア/12スレッド対応となる「Core i7-10710U」が含まれているのが特徴。

第10世代とされているものの、実質的には第8世代(「Kaby Lake Refresh」)の低消費電力版という位置付けだが、Kaby Lake Refreshとは異なり、Ice Lakeで搭載されたThunderbolt 3とWi-Fi 6(IEEE 802.11ax)の標準サポート、モダンスタンバイや音声エージェントへの対応強化、プロセッサのパフォーマンスを自動最適化する「Intel Adaptix Technology」への対応は引き継がれているとしている。

なお、今月発表されたIce LakeとComet Lakeを合わせるとIntelは合計19種ものモバイル向けCPUを発表したことになるため、ユーザーの間では混乱も予想される。

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量販店やPCショップなどでの単体CPUの販売台数シェア、AMDがIntelを抜く 2019年07月04日
Intelのカード型モジュラー式PC「Compute Card」、第1世代のみで終了に 2019年03月26日
Intel、第8世代CoreプロセッサーにWhisky LakeとAmber Lakeを追加 2018年09月01日
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InteのIvy Bridge以降のCPUに新たな脆弱性が見つかる

Anonymous Coward曰く、

IntelのIvy Bridge以降のCPUに、新たな脆弱性「CVE-2019-1125」が見つかった。この脆弱性はCPUの投機実行に関連するもので、以前話題になった「Spectre」の亜種に当たるという(PC Watch)。

セキュリティ企業Bitdefenderによると、この脆弱性を悪用することで「SWAPGS Attack」という新たなサイドチャネル攻撃が可能になるそうだ(Bitdefenderの発表)。SWAPGS Attackはその名の通り「SWAPGS」命令を使うもので、Ivy Bridge以降のCPUでは、このSWAPGS命令をユーザーモード内で投機実行することがあるために問題が発生するようだ。また、この攻撃はSpectreやMeltdownといった既知の脆弱性に対する緩和策が導入されていても実行できるという。

Windowsにおいては、すでにこの問題に対処するアップデートがリリースされている。また、BitdefenderはApple製デバイスにおいてはこの影響を受けないとも記している。

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Windows月例更新でVIAプロセッサ向けSpectre/Meltdown対策が盛り込まれる 2019年04月19日
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Googleの研究者ら曰く、Spectre脆弱性の修正は難しい 2019年02月28日
CPUのSMT機能に関連した脆弱性が見つかる、SSL秘密鍵を盗む実証コードも公開 2018年11月07日
次期Windows 10大型アップデートでは新たなSpectre対策が導入される予定 2018年10月23日

Apple、Intelのスマートフォンモデム事業取得へ

AppleとIntelは26日、Intelのスマートフォンモデム事業の持ち分過半数をAppleが取得することに合意したことを発表した(プレスリリース英語版プレスリリース)。

IntelはAppleにモデムチップを供給し、5Gモデムチップの開発も行っていたが、特許侵害をめぐる訴訟でAppleがQualcommと和解した後、5Gモデム事業からの撤退を発表していた。Appleはそれ以前からIntelのスマートフォンモデム事業買収を検討していたと報じられていたが、Intelが6月下旬に開始した関連特許のオークション2週間ほどで中止したことで、Appleが買収するとの見方が再び強まっていた。

今回の取引額は10億ドルと評価されており、知的財産や設備などとともにIntelの従業員およそ2,200人がAppleへ移動する。スマートフォン以外のモデムに関しては、Intelが引き続き開発を行うことも可能だという。取引は当局の承認と慣習的な取引条件完了を前提として2019年第4四半期までに完了する見込みとのことだ。

なお、Reutersの記事では事情通の話として、Appleが5Gモデムを自社で開発し、2021年までに一部の製品に搭載する計画だと報じている。

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